對于有氣密要求的焊接,激光加工設(shè)備能不能滿足?
在新能源電池、醫(yī)療器械、傳感器封裝及真空器件制造等領(lǐng)域,焊接接頭不僅需要結(jié)構(gòu)強度,更必須達到嚴格的氣密性標準(通常要求泄漏率 ≤1×10?? Pa·m3/s)。許多用戶在了解設(shè)備時想知道:激光加工設(shè)備能否可靠實現(xiàn)氣密封裝?
答案是肯定可以的,但前提是設(shè)備選型合理、工藝匹配到位。

氣密焊接的核心挑戰(zhàn)是什么?
氣密性失效通常源于微觀缺陷:如貫穿性氣孔、未熔合、裂紋或焊縫表面凹凸不平形成的泄漏通道。傳統(tǒng)焊接方法因熱輸入大、熔池擾動劇烈,容易引入氣體卷入或凝固收縮缺陷,難以穩(wěn)定滿足高氣密要求。
而激光加工設(shè)備憑借高能量密度、小熔池體積和快速凝固特性,在控制微觀缺陷方面具有天然優(yōu)勢。但“能用”不等于“好用”——關(guān)鍵在于如何發(fā)揮其潛力。
激光實現(xiàn)高氣密焊接的三個技術(shù)支撐
高穩(wěn)定性光源與精密運動系統(tǒng)
采用單模光纖激光器或碟片激光器的激光加工設(shè)備,光束質(zhì)量高(M2<1.1),可形成深寬比大、輪廓均勻的焊縫。配合高精度伺服平臺(重復(fù)定位精度≤±2μm),確保焊縫連續(xù)無斷點,避免微泄漏路徑。
過程監(jiān)控與閉環(huán)反饋
高端激光加工設(shè)備集成同軸視覺監(jiān)測、等離子體傳感或熔池紅外成像系統(tǒng),可實時識別氣孔、飛濺等異常,并通過動態(tài)調(diào)焦、功率補償?shù)确绞郊磿r修正。例如,在電池殼體頂蓋焊接中,該功能可將泄漏不良率從千分之五降至萬分之一以下。
材料適配與氣氛控制
對于易氧化材料(如鋁合金、銅合金),需在惰性氣體保護艙內(nèi)進行焊接。部分激光加工設(shè)備配備層流氬氣罩或局部密封腔體,氧含量可控制在50 ppm以下,有效防止氧化夾雜導(dǎo)致的密封失效。
用戶選型建議:關(guān)注“系統(tǒng)級能力”,而非單一參數(shù)
采購激光加工設(shè)備用于氣密焊接時,應(yīng)重點考察:
是否具備針對目標材料(如304不銹鋼、6061鋁合金)的氣密焊接工藝包;
是否提供氦質(zhì)譜檢漏驗證數(shù)據(jù);
設(shè)備是否支持焊接后自動氣密檢測接口集成;
廠商是否具備行業(yè)應(yīng)用案例(如動力電池、MEMS封裝等)。
激光加工設(shè)備完全有能力滿足嚴苛的氣密焊接需求,但成功依賴于設(shè)備性能、工藝開發(fā)與過程控制的系統(tǒng)協(xié)同。選擇具備完整解決方案能力的供應(yīng)商,比單純比較激光功率或價格更為關(guān)鍵。


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